个人简历：
2021.5-至今，伟德国际BETVlCTOR，副研究员
2019.11-2021.5，天津大学和南方科技大学，访问工作
2015.9-2019.11，美国弗吉尼亚理工大学和天津大学，联合培养博士
2008.9-2015.6，天津大学，本科和硕士
研究方向：
[1] 集成电路芯片封装：关键连接材料创新、封装结构设计创新，项目2项在研
[2] 电子封装：电动汽车等方向，面上基金项目在研
[3] 微纳连接：烧结纳米银/铜，国家自然科学基金在研
[4] 第三代半导体：SiC & GaN，面向3D集成先进封装，项目2项在研
[5] 仿真设计及可靠性寿命模型：国家自然科学基金在研
科研项目/成果/获奖/专利
科研项目：
[1] 国家自然科学基金-青年项目：无压低温烧结多尺度银-镍界面互连封装SiC器件的研究，在研，主持。
[2] 省自然科学基金-面上项目：多尺度铜互连封装SiC功率模块的材料、工艺及可靠性研究，在研，主持。
[3] 基础科研项目：芯片3D封装的低应力设计，在研，主持。
[4] 科技部“863计划”项目：第三代半导体器件高密度封装工艺与关键材料，参与，结题。
[5] 横向项目：大功率器件温度循环失效仿真分析，在研，主持。
[6] 横向项目：GaN功率器件及应用系统温度和应力仿真分析，在研，主持。
[7] 横向项目：大尺寸集成电路封装散热可靠性研究，结题。
[8] 横向项目：纳米银低温烧结与应力分析技术，结题。
获奖：
[1] “Effect of Substrate Surface Finish on Bonding Strength of Pressure-less Sintered Silver Die-Attach. ICEP IEEE, 2018: 50-54”获Outstanding Technical Paper Award, 2018.
[2] “Relationship between Transient Thermal Impedance and Shear Strength of Pressureless Sintered Silver as Die Attachment for Power Devices. ICEP IEEE, 2015: 559-564” 获ICEP-2015 IEEE CPMT Japan Chapter Young Award, 2015.
[3] 面向高功率密度应用的高温可靠、大容量 SiC 器件关键技术. 中国电工技术学会科学技术奖（技术发明奖）一等奖，2020.
[4] 车用高密度功率模块封装关键技术、材料与应用. 中国电源学会科学技术奖（技术发明奖）一等奖，2019.
论文/专著/教材
近5年发表论文：
[1] Pressureless Silver Sintering on Nickel for Power Module Packaging. IEEE Transactions on Power Electronics, 2019.（一区SCI）
[2] Pressureless Sintered-silver Die-attach at 180°C for Power Electronics Packaging. IEEE Transactions on Power Electronics, 2021.（一区SCI）
[3] Pressureless Sintered-silver as die attachment for bonding Si and SiC chips on Silver, Gold, Copper, and Nickel Metallization for Power Electronics Packaging: The Practice and Science. IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2022.（一区SCI）
[4] Reliability Improvement of A Double-sided IGBT Module by Lowering Stress Gradient Using Molybdenum Buffers. IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2019. （一区SCI）
[5] A Way to Reduce Leakage Current and Improve Reliability of Wire-Bonds for 300-A Multi-Chip SiC Hybrid Modules. IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2020.（一区SCI）
[6] Characterization of Multiple Commercial Sintered-silver Pastes as Die-attach for Power Electronics Packaging, IEEE Transactions on Power Electronics, 2023.（一区SCI）
[7] Review on Advanced Packaging Structure for GaN HEMT Module, IEEE Transactions on Power Electronics, 2023.（一区SCI）
[8] Processing, Properties, and Reliability of Si IGBT and SiC MOSFET Power Modules Using Sintered Copper Die-attach, IEEE Transactions on Power Electronics, 2023.（一区SCI）
[9] A Method for Improving the Thermal Shock Fatigue Failure Resistance of IGBT Modules. IEEE Transactions on Power Electronics, 2020. （一区SCI）
[10] Design and Characterizations of A Planar Multi-Chip Half-Bridge Power Module by Pressureless Sintering of Nanosilver Paste. IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2019. （一区SCI）
[11] Electrical Method to Measure the Transient Thermal Impedance of Insulated Gate Bipolar Transistor Module. IET Power Electronics, 2015. （JCR Q1）
[12] Efficient Layout Design Automation for Multi-Chip SiC Modules Targeting Small Footprint and Low Parasitic. IET Power Electronics, 2020. （JCR Q1）
[13] How to Determine Surface Roughness of Copper Substrate for Robust Pressureless Sintered Silver in Air. Materials Letters, 2018.（JCR Q1）
[14] Die-attach on Nickel Substrate by Pressureless Sintering A Trimodal Silver Paste. Materials Letters, 2019.（JCR Q1）
[15] Die-attach on Copper by Pressureless Silver Sintering in Formic Acid. ISPSD IEEE, 2019.
[16] Processing and Characterization of Die-attach on Uncoated Copper by Pressure-less Silver Sintering and Low-pressure-assisted Copper Sintering. ICEP IEEE, 2019.
[17] Sintered-copper Die-attach: Processing, Properties, and Reliability. CIPS, 2020.
[18] Advanced Die-attach by Metal-powder Sintering: The Science and Practice. CIPS, 2018.
[19] An Improved Way to Measure Thermal Impedance of IGBT Module for Power Electronic Packaging. ICEPT, IEEE, 2013.
[20] Ratcheting Behavior of Sintered Copper Joints for Electronic Packaging. IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 2021. （JCR Q1）
[21] Design and Experimental Validation of a Wire-bond-less 10 kV SiC MOSFET Power Module. IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2020.（一区SCI）
[22] Pressureless Sintering of Nanosilver Paste as Die Attachment on Substrates with ENIG Finish for Semiconductor Applications. Journal of Alloys and Compounds, 2019. （JCR Q1）
[23] 无压烧结银与化学镀镍（磷）和电镀镍基板的界面互连研究. 机械工程学报, 2021. （EI）
[24] 三维系统级封装（3D-SiP）中的硅通孔技术研究进展. 机械工程学报, 2023. （综述）
[25] 无压烧结银-镍互连IGBT电源模块的力、热和电性能. 电源学报, 2020. （核心）
[26] 功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展. 电子与封装, 2021. （综述）
社会兼职
[1] IEEE Member，中国电源学会会员，中国电工学会高级会员
[2] IEEE Transactions on Power Electronics审稿人、Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics审稿人、IEEE Transactions on Vehicular Technology审稿人、Journal of Materials Science: Materials in Electronics审稿人等
